Siemens EDA Forum
Seoul 2024

Engineer a smart future with   Siemens EDA

  • Time
  • Session
  • 9:00 – 10:00
  • 등록 및 데모부스 관람

  • 10:00 - 10:10
  • Welcome Speech 

    김준환 대표이사, Siemens EDA Korea

  • 10:10 - 10:50
  • Siemens EDA Keynote Speech : Enabling Imagination - A New Era of System Design

    반도체 기반 제품에 대한 사회적 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체는 이제 전 세계 지정학적 논란의 중심에 있습니다. 반도체가 거의 모든 분야에서 핵심 제품 차별화를 주도하고 있는 지금, 고품질 첨단 반도체 공정과 첨단 이기종 패키징 에코시스템의 광범위한 가용성은 귀사의 성공에 매우 중요합니다. 본 세션에서는 Siemens가 어떻게 첨단 제조, AI로 강화된 설계 자동화 기술 그리고 개방형 에코시스템 지원을 통해 차세대 설계를 가능하게 할 수 있는지 논의합니다.

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    Exploding societal demand for semiconductor-enabled products means that semiconductors are now a central part of the worldwide geopolitical discussion. With semiconductors now driving core product differentiation in virtually all areas, broad availability of high-quality leading-edge semiconductor processes and an advanced heterogeneous packaging ecosystem is critical to your success. Let’s explore how Siemens are delivering advanced manufacturing, AI enhanced design automation tooling, and open ecosystem enablement – to enable your next generation of designs.

    발표자

    Mike Ellow CEO, Siemens EDA Silicon Systems

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    Mike Ellow는 지멘스 디지털 인더스트리의 사업 부문인 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA Silicon System 부문의 CEO입니다. 그는 Siemens EDA(이전 Mentor Graphics) Integrated Circuit Solutions (집적 회로 솔루션, ICS) R&D와 EDA 글로벌 영업을 이끌고 있습니다. Mike Ellow는 2014년 8월부터 지멘스 EDA 영업을, 2023년부터는 지멘스 EDA ICS R&D의 수장으로 있으며, 30년간의 영업 및 기술 관리 경력을 기반으로 강력한 영업 및 엔지니어링 팀을 구축하였습니다. 또한 긍정적이고 예측 가능한 결과로 입증된 실적을 보여주고 있습니다. 이러한 성과는 고객의 성공에 집중하는 기반 위에 구축되었습니다. Mike Ellow는 2014년 3월 멘토 그래픽스가 버클리 디자인 오토메이션을 인수하면서 합류하여 글로벌 영업 담당 부사장을 역임했습니다. 그 전에는 Cadence Design Systems에서 북미, 유럽, 인도의 영업을 총괄하는 등 다양한 직책을 역임했으며, 북미 영업 부문 부사장을 마지막으로 역임했습니다. Cadence 이전에는 다양한 산업 분야에서 관리, 마케팅, 엔지니어링 직책을 역임했습니다. 그는 Hughes Aircraft 에서 전기 엔지니어로 경력을 시작했습니다. Mike Ellow는 Lehigh University에서 학사, Southern California 에서 석사, California State University, Fullerton 캠퍼스에서 MBA를 취득했습니다.
  • 10:50 - 11:15
  • Invited Keynote Speech : Samsung Foundry Advanced Technology and Design Platform Readiness

    반도체 산업에서의 급속한 기술 발전은 새로운 공정 기술과 설계 플랫폼의 혁신을 요구하며, 이는 제품 성능과 시장 경쟁력에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 특히 AI 반도체 시장의 빠른 성장과 더불어 테이터 처리량이 급증하고 있으며, 이를 지원하기 위해 삼성파운드리는 최첨단의 공정, 설계 그리고 EDA solution 을 제공할 준비가 되어 있습니다. 본 키노트에서는 AI 반도체의 설계 및 성능 향상에 필요한 삼성 파운드리의 (1) 최신 SF2, SF3 공정 특징 및 로드맵, (2) PPA 최적화 위한 삼성 파운드리의 DTCO 및 Muti-Die Integration(MDI) , 그리고 (3) 최신 PDK 기능 등을 소개하고 이의 구현을 위한 지멘스 EDA 와의 소중한 파트너쉽을 강조하고자 합니다.

    발표자

    이성재상무, Samsung Electronics

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    이성재 상무는 삼성 파운드리의 PDK 개발팀을 이끌며 공정팀, 설계 고객 및 EDA 파트너와 긴밀히 협력하여 삼성 파운드리의 모든 CMOS 기술을 위한 고품질 PDK 솔루션을 개발하고 있습니다.
    2021년 삼성 파운드리에 입사하기 전 이성재 상무는 IBM에서 엔지니어링 및 관리직을 맡아 IBM의 첨단 CMOS 기술의 컴팩트 모델링에 주력했으며, IBM 제품을 위한 고속 아날로그 회로를 설계 및, IBM EDA 그룹에서 고성능 마이크로프로세서 설계를 위한 타이밍, 노이즈 및 전력망 분석 툴을 개발했습니다.
    이성재 상무는 대한민국 서울 서울대학교에서 전기공학 학사 학위를, 미국 인디애나주 웨스트 라파예트의 퍼듀대학교에서 석사 및 박사 학위를 받았습니다.
  • 11:15-11:40
  • Invited Keynote Speech : 반도체 설계에서의 CI/CD, Shift-Left

    CI/CD 와 Shfit-Left 는 소프트웨어 설계에서 최종산출물의 품질 향상 및 개발 효율성을 증대하기 위해 널리 사용되고 있는 개념입니다. 최근에는 반도체 설계에서도 CI/CD 및 Shift-Left 의 개념을 적용하여, 개발 생산성을 높이기 위한 노력을 다양하게 시도하고 있습니다. 반도체 설계에서 이런 개념이 어떻게 적용될 수 있는지 살펴보고, Digital Front-End Designer 관점에서 이를 더 효율적으로 적용할 수 있는 방법에 대한 고민과 제안들에 대해서 공유하도록 하겠습니다.

    발표자

    이상헌연구위원, LG Electronics

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    이상헌 연구위원은 현재 LG전자 SoC 센터에서 2011년부터 근무하고 있으며, MPEG Video Codec 표준화와 Video Compression Algorithm 개발 뿐 아니라 MPEG / AOM Video Encoder/Decoder IP 설계와 Frame Compression 및 Low Latency Video Codec IP 설계 등을 담당하고 있습니다. 이상헌 연구위원은 서울대학교 전기공학부에서 학사(2005년)와 박사(2011년) 학위를 받았습니다.
  • 11:40 - 13:00
  • 점심식사 및 데모부스 관람

Technical Sessions

  • 13:00 - 13:30
  • Next Generation Electronic Systems Design

    이 세션에서는 AI/ML 기능을 활용하여 복잡하고 어려운 문제점들을 제거하고 예측 엔지니어링을 통해 사용자 생산성을 향상하며 사용 편의성과 긍정적인 사용자 경험을 제공하는 고급 UI/UX 기술을 소개합니다.

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    In this session, we will introduce advanced UI/UX technologies that leverage AI/ML capability to eliminate complexity barriers, enhance user productivity through predictive engineering, and deliver ease of use and positive user experiences.

    발표자

    박성초, Sr. Support Application Engineer, Siemens EDA

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    박성초 상무는 Siemens EDA의 Global Support 팀에서 Boardstation 및 Xpedition 제품군의 기술지원과 다양한 개발 언어를 통해서 고객업무의 효율화를 위한 솔루션을 제공하는 업무를 담당하고 있습니다. LG전자에서 laptop PCB설계와 벤처회사에서 네트워크 보드의 개발 및 설계 등 다양한 PCB 설계 경험과 ECAD Library/System Administrator 경험을 가지고 있습니다.
  • 13:30 - 14:00
  • Shift-Left DFM: Enhancing Product Quality and Reducing Costs through Early and Automated Manufacturing Verification

    기존에는 제조와 개발 단계에서 검증 프로세스를 별도로 수행했습니다. 그러나 최근에는 제조 검증을 개발 단계에 통합하고 자동화를 활용하여 제품 품질을 개선하고 Re-spin 발생을 줄이는 것입니다. 다양한 자동화 솔루션과 성공적인 사례 연구를 통해 뒷받침되는 이러한 접근 방식은 상당한 비용 절감으로 이어집니다.

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    Traditionally, verification processes were conducted separately in the manufacturing and development stages. However, the current trend integrates manufacturing verification into the development phase, utilizing automation to improve product quality and reduce re-spin occurrences. This approach, supported by various automated solutions and successful case studies, leads to significant cost savings.

    발표자

    이원재, Support Application Engineer, Siemens EDA
    임재한 프로, Samsung Electronics

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    이원재 대리는 Siemens EDA Global Support 팀에서 Xpedition Solution 제품에 대한 기술지원을 하고 있으며, 특히 Designer, Layout, Library 제품군 지원에 많은 경험을 보유하고 있습니다.

    임재한 프로는 삼성전자MX 3D 라이브러리 관리자로 업무를 담당하고 있으며, 특히 3D 라이브러리 등록 및 관리, DFM(제조검증) 기술, 2D 뿐만아니라 3D 모델을 이용한 검증, 그리고 SMD 실장 데이터 검증 등의 업무를 담당하고 있습니다. 또한, 제조 공정의 효율성과 정확성을 높이기 위해 지속적으로 기술 개발과 시스템 개선에 힘쓰고 있습니다. 이를 통해 삼성전자MX의 제조 공정 최적화에 기여하고 있습니다.
  • 14:00 - 14:30
  • Stackup planning for signal integrity using Hyperlynx & Z-Planner

    스택업은 PCB의 모든 고속 신호와 상호 작용하며 전체 보드의 기초라고 생각할 수 있습니다. 임피던스 및 손실, 전력 분배와 같은 전반적인 제약 조건을 보장하려면 PCB 설계 단계의 시작부터 스택업을 올바르게 설정하는 것이 중요합니다. 스택업을 올바르게 생성하고 이를 정확한 SI/PI 분석에 사용하는 방법을 보여 드리겠습니다.

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    A stackup interacts with every high-speed signal on a PCB and can be thought of as the foundation for the entire board. Getting it correct from the beginning of the PCB design phase is crucial for ensuring overall constraints like impedance and loss, and power distributon. We will show you how to create stackup correctly and use it for accurate SI/PI analysis.

    발표자

    장성혁, Sr. Application Engineer Consultant, Siemens EDA

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    장성혁 상무는 Siemens EDA의 Electronic Board Systems 팀에서 어플리케이션 엔지니어로 PCB 와 회로도의 해석, 검증을 위한 제품 기술지원을 담당하고 있습니다.
  • 14:30 - 14:50
  • 커피브레이크 및 데모부스 관람

  • 14:50 - 15:20
  • Design Reuse Flow Using Self Managed Block at LG Energy Solutions

    LG에너지 솔루션(LGES)은 첨단 배터리 제품과 배터리 관리 시스템으로 유명한 세계적인 배터리 제조업체입니다. 이 세션에서는 LGES가 자체 관리형 블록을 사용하여 설계 재사용 프로세스를 어떻게 혁신했는지 살펴봅니다. 구현 단계, 직면한 과제, 달성한 이점에 대해 논의할 것입니다. 실제 사례를 통해 셀프 매니지드 블록이 LGES의 설계 효율성과 일관성을 어떻게 향상시켰는지 살펴볼 수 있습니다.

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    LG Energy Solutions (LGES) is a world-leading battery manufacturer, renowned for its advanced battery products and battery management systems. In this session, we will explore how LGES has transformed its design reuse process using Self Managed Block. We will discuss the implementation steps, challenges faced, and the benefits achieved. Through practical examples, you will see how Self Managed Block has enhanced design efficiency and consistency at LGES

    발표자

    우가영, Senior Engineer, LG Energy Solutions
    이수영, Sr. Support Application Engineer, Siemens EDA

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    우가영 책임은 2011년 LG화학에 입사하여 LG화학 전지사업부에서 배터리 관리 시스템(BMS)의 PCB Design 업무를 시작으로 분사 이후 LG에너지솔루션에서 제작하는 BMS에 대한 PCB Design 업무를 담당하고 있습니다. 설계뿐만 아니라 설계를 위한 부품 라이브러리 관리 업무도 함께 수행하고 있으며, PCB 제작을 위한 검증(DFM)과 설계 업무 최적화를 위한 시스템 개선 업무 등 PCB 설계에 대한 전반적인 업무를 수행하면서, LG에너지솔루션의 설계 작업의 효율성과 효과성을 높이는 데 기여하고 있습니다.

    이수영 부장은 현재 Siemens EDA의 Support Application Engineer로 활동하고 있습니다. 6년의 substrate 설계 경험과 11년의 EDA 기술지원 경험을 바탕으로 PCB 설계 및 DFM(Design for Manufacturability)에 전문성을 갖추고 있습니다. 이수영 부장은 다양한 고객사에 Xpedition 설계 플로우의 도입 및 심화를 지원하며, 고객들이 설계 프로세스에서 최적의 성능과 효율성을 달성할 수 있도록 돕고 있습니다.
  • 15:20 - 15:50
  • Build complete R&D digital thread through Xpedition EDM

    디지털 인프라 구축의 관점에서 모든 설계 데이터를 네트워크로 연결하고 관리하는 것은 기업의 경쟁력을 높이는 가장 큰 요소입니다. 본 세션에서는 디지털 인프라로서 EDM을 통한 최적화된 설계 데이터 관리 방법을 제시합니다. 이와 함께 회로 부품 공급망 문제에 대한 insight를 공유하고 EDM Supplyframe을 통해 전사적인 공급망 관리 솔루션을 도면 설계 지점까지 지원하는 방법을 소개합니다. 이를 통해 부품 분석, 확장 검색, 확장 비교 등의 사용 사례를 경험할 수 있을 것입니다.

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    From the perspective of building digital thread infrastructure, networking and managing all design data is the most significant factor in enhancing a corporate competitiveness. In this session, we will present an optimized method for managing design data using EDM as a digital infrastructure. Additionally, we will share insight into the current status of the parts supply chain problem and introduce how EDM Supplyframe provides comprehensive supply chain intelligence solutions up to the design stage. Thie solution will allow you to experience use cases such as part intelligence, extended search, and part comparison.

    발표자

    김병근, Sr. Application Engineer Consultant, Siemens EDA

    자세히 보기
    김병근 이사는 현재 지멘스EDA에서 전자 보드 설계 소프트웨어 및 데이터 관리 시스템 기술 업무를 담당하고 있으며, Siemens EDA 입사 전에는 삼성SDI 제품개발 사업부 및 중앙연구소 책임연구원, 삼성SDI에서 제품 회로개발 엔지니어로 15년간 근무하였습니다.
  • 15:50 - 16:20
  • 경품추첨 및 맺음말