※ Partner Keynote 세션 및 Technical Track Session 아젠다 및 세부 내용은 추후 공지될 예정입니다.
김준환 대표이사, Siemens EDA Korea
2011년 마크 앤더슨은 “소프트웨어가 세상을 먹어 치우고 있다”고 말했습니다. 소프트웨어가 세상을 먹어치우는 동안 AI는 이제 우리가 소비하는 것뿐만 아니라 생성, 제공, 경험하는 방식까지 변화시키며 전체 메뉴를 다시 쓰고 있습니다.
이러한 변화로 인해 컴퓨팅 리소스에 대한 전례 없는 수요가 발생하고 있으며, AI 워크로드로 인해 컴퓨팅 인프라 요구사항이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 이에 따라 점점 더 복잡해지는 컴퓨팅 생태계를 조율, 최적화, 관리하기 위한 새로운 소프트웨어 혁신의 물결이 일어나고 있으며, 소프트웨어 정의 실리콘 기반 글로벌 경제에서 반도체에 대한 전례 없는 수요를 촉진하고 있습니다.
전 세계 기업들은 이러한 변화에 대응하기 위해 소프트웨어 개발 역량에 막대한 투자를 하고 있습니다. 그러나 전자 개발팀은 물리적 수준의 확장 한계, 멀티 도메인 설계의 복잡성, 시스템 통합 계층 간의 조각난 데이터 링크, 인재 부족으로 인한 엔지니어링 인력 감소 등의 많은 문제를 직면하고 있습니다.
이러한 어려움을 성공적으로 해결하려면 시뮬레이션을 넘어 프로덕션급 AI 툴 구현, 강력한 요구사항 캡처 방법론 수립, 원활한 소프트웨어/하드웨어 공동 설계 프로세스 구현 등 다각적인 접근 방식을 수용하는 포괄적인 디지털 트윈을 활용해야 합니다. 기존의 칩 확장이 물리적 제약에 부딪히면서 칩렛 및 3D IC 설계 워크플로우와 같은 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소가 되었습니다. 실리콘 수명 주기 내 크로스 도메인 데이터 관리는 도메인별 인사이트를 유지하면서 더 광범위한 플랫폼과 연결되어야 합니다. 파운드리 및 서비스 제공업체와의 전략적 파트너십은 반응형 소프트웨어 중심 설계 프로세스를 구현하기 위한 포괄적인 전략을 완성합니다.
본 세션에서는 지멘스 EDA의 CEO인 마이크 엘로우(Mike Ellow)가 반도체 및 전자 설계를 위한 디지털 트윈의 가능성을 극대화하기 위한 지멘스만의 독특한 접근 방식을 공개합니다. 전자 시스템을 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 활용함으로써 조직은 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능이 융합되어 전례 없는 역량과 기회를 창출하는 ‘시스템 기반 시스템 인식 설계’의 새로운 시대에 성공하는 데 필요한 민첩성과 통합을 달성할 수 있습니다.
In 2011, Marc Anderssen remarked that “software is eating the world”. While software has been eating the world, AI is now rewriting the entire menu—transforming not just what we consume, but how it's created, served, and experienced.
This transformation is creating unprecedented demand for computational resources, with AI workloads driving exponential growth in compute infrastructure requirements. In response, a new wave of software innovation is emerging to orchestrate, optimize, and manage these increasingly complex computational ecosystems—fueling unprecedented demand for semiconductors in our software-defined, silicon-enabled global economy.
Organizations worldwide are making substantial investments in software development capabilities to navigate this transformation. However, electronic development teams face formidable challenges: scaling limitations at the physical level, multi-domain design complexities, fragmented data links across system integration layers, and a thinning engineering workforce amidst growing talent scarcity.
Successfully addressing these obstacles requires leverage of a comprehensive digital twin that goes beyond simulation and embraces a multi-faceted approach: implementing production-grade AI tools, establishing robust requirements capture methodologies, and enabling seamless software/hardware co-design processes. As traditional chip scaling approaches physical constraints, advanced packaging technologies like chiplets and 3D IC design workflows become essential. Cross-domain data management within the silicon lifecycle must connect with broader platforms while preserving domain-specific insights. Strategic partnerships with foundries and service providers round out this comprehensive strategy for enabling responsive, software-driven design processes.
In this presentation, Mike Ellow, CEO of Siemens EDA, will unveil Siemens’ unique approach to maximize the possibilities of the digital twin for semiconductor & electronic design. By leveraging the most comprehensive digital twin framework for electronic systems, organizations can achieve the agility and integration needed to thrive in this new era of System-Driven-Systems Aware design—where software intelligence and silicon performance converge to create unprecedented capabilities and opportunities.
발표자
Mike Ellow CEO, Siemens EDA Silicon Systems
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